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  • 84-1LMISR4

    2018-10-12 12:42   9034次浏览
  • 价 格: 面议

    公 司: 广州市昌博电子有限公司

    地 址:广州市中山大道中1218号骐丰国际商业大厦506-508室

    联 系:刘先生

    手 机:13312809708

    座 机:020-61218758 020-61218759

  • ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

    广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

    成份 - 含银环氧树脂

    外观 - 银浆

    密度 3.5g/cm3

    粘度 25 80Pa.s

    工作寿命25 18hrs

    完全固化时间 175*60min

    芯片剥离测试 19kg

    CTE 40ppm/

    导热率 2.5W/m.k

    体积电阻 25 0.0001Ohm-cm

    特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

    储存期 -10C*6months

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